11月18日，天水華天電子集團召開第四屆科技創新大會。中國半導體行業協會集成電路分會副理事長兼秘書長于燮康等特聘專家，天水華天電子集團董事長肖勝利及集團科技人員200多人參加大會。
會議總結了天水華天電子集團“十二五”科技創新的成果；謀劃了集團“十三五”科技創新規劃；向聘請擔任天水華天電子集團的專家委員會專家頒發了聘書；表彰獎勵了集團科技創新標兵、科技創新先進集體和優秀項目、優秀專利、優秀論文獲得者。
（華天集團董事長肖勝利講話）
會議指出，“十二五”期間，天水華天電子集團通過加大科技創新投入、完善研發體系及創新平臺建設，科技創新能力不斷提升，科技人才隊伍日益成長壯大，在集成電路和先進封裝技術和產品方面取得了重大突破，為集團產業布局的拓展、核心競爭力和行業影響力的提升奠定了堅實基礎。
（向特聘專家頒發聘書）
會議強調，天水華天電子集團下一步將繼續高度重視科技創新工作，以市場為先導，緊貼企業發展需要，加強集團層面的研發平臺建設，完善科技創新體系，制定“中長期人才發展規劃”，加強人才培養和引進工作，增強企業科技創新核心能力，盡快實現把華天打造成為世界知名、國內一流封測企業的目標。
（副總經理徐冬梅作集團“十二五”科技創新工作總結報告）
（副總經理于大全作集團“十三五”科技創新發展規劃報告）
（向特聘專家頒發聘書）
（表彰“科技創新先進集體”）
（表彰“科技創新優秀論文”獲得者）
（表彰“科技創新優秀論文”獲得者）
（表彰“科技創新優秀項目”獲得者）
（表彰“科技創新優秀項目”獲得者）
（表彰“科技創新優秀項目”獲得者）
（表彰“科技創新優秀專利”獲得者）
（表彰“科技創新優秀專利”獲得者）
（表彰獎勵“科技創新標兵”）
（華天集團副總經理徐冬梅主持會議）
（獲獎代表劉衛東發言）
（獲獎代表馬力發言）
（獲獎代表王奎發言）
（獲獎代表鄒益朝發言）
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