11月28日，天水華天電子集團第二屆科技創新大會召開。會議總結了“十一五”期間集團科技創新工作取得的成績，分析了存在的問題，并對集團下一步科技創新工作進行了安排部署。會議還表彰獎勵了集團科技創新先進集體和個人、科技創新優秀項目、專利工作優秀個人、2010年獲得的專利以及近幾年發表的論文等。
華天電子集團董事長肖勝利代表集團董事會對獲獎的單位和個人表示衷心的祝賀，對集團廣大技術人員為集團的發展，為集團科技創新工作付出的辛勤勞動表示由衷的感謝。
肖勝利希望集團科技工作者要再接再厲，毫不懈怠、進一步發揚和豐富科技創新精神，進一步發揮科技人員在企業發展中的重要作用，進一步展示科技工作者的良好形象，充分發揮示范引領作用，為集團的科技創新工作做出新貢獻，為集團的持續發展再立新功。
華天集團黨委書記張玉明宣讀表彰決定
會議指出，“十一五”期間，華天電子集團公司圍繞主營業務和主要產品，自主研制開發了多項新產品和新技術，承擔了國家科技重大專項、甘肅省重大科技專項和工業信息化部電子發展基金項目5項，49個產品獲國家專利授權；甘肅省微電子封裝工程技術研究中心落戶華天，集團公司技術創新體系初步形成；建立完善了集團科技創新管理和人才激勵機制，對內加大技術人員培養，對外積極吸引國內外人才到華天工作，近幾年先后從臺灣、新加坡、江蘇、上海等地招聘多名技術與管理人才，逐步形成了一支多層次的科技創新隊伍。所有這些，都為調整集團公司產業及產品結構，促進集團公司持續較快發展提供了強有力的技術支撐。
表彰
會議認為，隨著封裝原材料價格上漲、封裝技術升級速度進一步加快，封裝市競爭進一步加劇，如何通過科技創新優化原材料，降低封裝成本，占領半導體封裝市場份額仍是華天當前和今后一段時期面臨的主要發展課題。
會議確定，“十二五”期間，華天電子集團科技創新工作要以“強化創新、重點突破、人才興企”為指導思想，努力實現兩個轉變，即：技術水平由中低端向高端轉變；業務構成由單一的IC封裝業務逐步向高端集成電路封裝為主，功率器件、LED、MEMS封裝以及軍用元器件、相關設備、材料、傳感器等多元化業務轉變。集團科技發展目標為：到2015年，集團科技水平達到同行業先進水平，部分技術達到國際先進水平，建成具有鮮明特點和行業競爭力的企業技術研發組織，形成完善的技術創新體系，建立一支結構合理的高素質技能人才隊伍；完成3至5項國家層面的重大科技項目，專利數量每年達到30件以上；申請認定國家級重點實驗室，建立博士后工作站。
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