項目的成功實施，有力提升了企業的自主創新能力和核心競爭力，極大地推動了我國集成電路封裝業的發展。
天水華天科技股份有限公司是我國集成電路封裝測試行業內資及內資控股前三強上市公司，主要從事集成電路封裝測試業務，產品有DIP、SIP、SOP、SSOP、LGA、MCM、LIP等10余個系列180多個品種，年封裝能力60億塊，封裝成品率≥99.8%；可進行8英寸、12英寸等晶圓測試和多塊集成電路并行測試，年測試能力為30億塊。2010年實現銷售收入116124萬元，利潤總額13095萬元。
天水華天在封裝測試領域不斷精進，承擔了MCM塑料封裝技術研究開發、DFN型微小形集成電路封裝技術研發、集成電路銅線鍵合封裝技術、新型LGA封裝技術和產品研究開發、晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)研究開發、LIP塑料封裝技術研究開發、超高精度運算放大器關鍵工藝攻關及系列產品研發、新型DC/DC電源變換器模塊研發及產業化等項目，項目的成功實施，有力提升了企業的自主創新能力和核心競爭力，極大地推動了我國集成電路封裝業的發展，也使得其在封裝測試技術領域“更上一層樓”。
其超高精度運算放大器關鍵工藝攻關及系列產品研發項目通過對超高精度系列運算放大器關鍵工藝技術的攻關，研究開發出綜合性能包括電參數及可靠性全面達到和超過國外同類產品的系列產品，填補了國內空白。截至2010年12月底，公司共生產超高精度運算放大器產品12.06萬塊，累計新增銷售收入1720萬元，取得了良好的經濟效益。
而新型DC/DC電源變換器模塊研發及產業化項目總投資1800萬元，以研究開發新型DC/DC電源變換器模塊三種系列產品并實現產業化為目標，技術指標處國內領先水平并達到國際先進水平。截至2010年12月底，天水華天共生產新型DC/DC電源變換器模塊2.6萬塊，累計實現銷售收入3120萬元。
根據國際化戰略、品牌戰略等戰略實施需要，天水華天前幾年出資成立了西安天勝電子有限公司，從事集成電路高端產品封裝測試業務。2011年，天水華天成功參股昆山西鈦微電子科技股份有限公司正式進入TSV封裝領域，成為國內少數幾家掌握TSV技術的封裝測試企業。目前已形成了以天水為基地、西安天勝和昆山西鈦為前沿的發展格局。項目實現了產業化，并帶動了相關行業的發展，推動了行業的技術更新。天水華天還希望今后多承擔工業和信息化部的各類研發項目，因為這對提升企業的自主創新能力和核心競爭力具有很大的推動作用，也使得天水華天為提升我國模擬集成電路設計制造水平作出應有貢獻。
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