（圖為天水華天科技股份有限公司 ）
“隨著電子產(chǎn)品向更輕、更薄、更短、更小，低成本、高性能、高可靠方向發(fā)展，封裝產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)出先進的封裝協(xié)同設(shè)計、低成本材料和可靠的互連技術(shù)等。”
封裝與測試業(yè)是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為充分的組成部分。然而隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)面臨著全產(chǎn)業(yè)鏈競爭，以及新技術(shù)層出不窮的挑戰(zhàn)。新形勢下，中國封測產(chǎn)業(yè)應(yīng)如何應(yīng)對挑戰(zhàn)，取得發(fā)展？針對上述問題，《中國電子報》采訪了天水華天電子集團董事長、天水華天科技股份有限公司董事長肖勝利。
（天水華天電子集團董事長、天水華天科技股份有限公司董事長肖勝利）
加快高端封裝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
記 者：現(xiàn)在業(yè)界對封裝業(yè)的關(guān)注點主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售上，在這些方面國內(nèi)制造企業(yè)近幾年取得了許多進展，您覺得主要成就體現(xiàn)在哪些方面？
肖勝利：近幾年來，我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)在政府的政策引導(dǎo)和扶持下，通過業(yè)界各企業(yè)的共同努力，在BGA、CSP、SiP等高端封裝產(chǎn)品和封裝技術(shù)方面取得了重大的突破，主要體現(xiàn)在以下兩個方面：首先，國內(nèi)企業(yè)通過多年的技術(shù)研發(fā)已經(jīng)掌握了BGA、CSP、SiP等高端集成電路封裝技術(shù)，在集成電路高端封裝技術(shù)方面已經(jīng)接近國際先進水平，為集成電路封裝產(chǎn)業(yè)后續(xù)的發(fā)展奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。其次，在BGA、CSP、SiP等高端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化方面已取得了良好的成果，BGA、CSP、MCM、TSV等高端集成電路封裝產(chǎn)品已實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，具備了一定的規(guī)模化生產(chǎn)水平。
記 者：此前天水華天承擔(dān)了《集成電路高端封裝高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化》等國家電子信息產(chǎn)業(yè)振興和技術(shù)改造項目。在高端封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面，天水華天取得了哪些進展？
肖勝利：近幾年來，天水華天承擔(dān)了《集成電路高端封裝高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化》等多項國家電子信息產(chǎn)業(yè)振興和技術(shù)改造項目，以及國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項項目。通過技術(shù)改造項目和研發(fā)項目的實施，企業(yè)的集成電路封裝規(guī)模迅速擴大，目前年封裝能力已達到75億塊。集成電路封裝技術(shù)水平快速提升，已掌握了BGA、LGA、MCM(MCP)、SiP、TSV等集成電路高端封裝技術(shù)，BGA、LGA、MCM(MCP)、TSV等集成電路封裝產(chǎn)品已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，其中TSV封裝技術(shù)處國內(nèi)領(lǐng)先水平，年封裝能力達到了12萬片。V/UQFN、AAQFN、FCQFN、FC等集成電路高端封裝技術(shù)研發(fā)已取得了階段性的成果。今后企業(yè)將進一步加大集成電路高端封裝技術(shù)研發(fā)投入力度，加快集成電路封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)進度，同時通過加大集成電路高端封裝市場和客戶的開發(fā)力度，快速擴大集成電路高端封裝產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)規(guī)模和市場占有率，實現(xiàn)企業(yè)的快速發(fā)展。
立足創(chuàng)新 提高企業(yè)競爭力
記 者：經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)封裝業(yè)取得很大進步，與國外差距不斷縮小，但仍面臨不少問題。您覺得問題主要集中在哪些方面？應(yīng)如何進一步解決？
肖勝利：經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大方面取得了較大的進步，在封裝技術(shù)方面與國際領(lǐng)先企業(yè)之間的差距在不斷縮小，但企業(yè)整體規(guī)模仍然偏小，中低端的封裝產(chǎn)品占比仍然較大，企業(yè)的盈利水平和整體競爭實力還不夠強，主要問題集中在以下幾個方面：一是集成電路高端封裝規(guī)模在整個市場中的占比較小，對企業(yè)的貢獻率還不夠，許多集成電路高端封裝產(chǎn)品和技術(shù)正在研發(fā)之中，尚未形成規(guī)模生產(chǎn)能力。二是企業(yè)的整體管理水平亟待提高，整體管理能力還滿足不了國際市場高端客戶的需求。三是高端技術(shù)和管理人才缺乏仍然是影響國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)快速發(fā)展的主要因素。四是國內(nèi)封裝企業(yè)之間的低端同質(zhì)化競爭制約著我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平的提升。
記 者：2010年～2011年度，天水華天的BGA集成電路高密度封裝產(chǎn)品、T/LFBGA封裝產(chǎn)品等被評為國家重點新產(chǎn)品。天水華天如何應(yīng)對層出不窮的新技術(shù)帶來的挑戰(zhàn)？
肖勝利：天水華天的T/LFBGA封裝產(chǎn)品被評為2010年～2011年度國家重點新產(chǎn)品，目前已開發(fā)出了T/LFBGA系列封裝產(chǎn)品11種，分別為LFBGA49、LFBGA256、LFBGA336、LFBGA352、LFBGA400、LFBGA441、TFBGA465 、LFBGA484 、FCBGA503、FCBGA360、FCPGA1144，T/LFBGA，系列產(chǎn)品年封裝能力已達到3000萬塊。
在新的發(fā)展形勢下，為了適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，不斷提升集成電路封裝技術(shù)水平，天水華天還需做好以下幾個方面的工作：首先，要結(jié)合國家02科技重大專項的實施，加大集成電路高端封裝技術(shù)的研發(fā)力度，盡快使得集成電路封裝技術(shù)達到國際先進水平。其次，要在加大集成電路高端封裝技術(shù)的研發(fā)力度的同時，加快集成電路高端封裝產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化進程，努力擴大集成電路高端封裝產(chǎn)品市場份額，在國際集成電路高端封裝市場取得話語權(quán)。再次，應(yīng)努力提高企業(yè)的管理水平和產(chǎn)品質(zhì)量保證能力以及贏利能力，有效提升我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的整體競爭能力。最后，要加快高端技術(shù)和管理人才的引進和培養(yǎng)工作。
記 者：天水華天目前正進行LED、MEMS封裝技術(shù)等新技術(shù)的研發(fā)，目前的進展情況如何？
肖勝利：今后，隨著電子產(chǎn)品向更輕、更薄、更短、更小，低成本、高性能、高可靠方向發(fā)展，封裝產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)出先進的封裝協(xié)同設(shè)計、低成本材料和可靠的互連技術(shù)等。近幾年來，天水華天在加大集成電路高端封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的同時，進行了LED、MEMS封裝技術(shù)和產(chǎn)品的開發(fā)，目前MEMS封裝已經(jīng)開發(fā)出了壓阻式MEMS封裝產(chǎn)品、電容式MEMS封裝產(chǎn)品，濾波式MEMS封裝產(chǎn)品正處于研發(fā)階段。LED封裝已完成產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)，正在積極推進相關(guān)產(chǎn)業(yè)化工作。
整合資源應(yīng)對全產(chǎn)業(yè)鏈競爭
記 者：集成電路產(chǎn)業(yè)正在步入“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”時代，今年由設(shè)備制造廠商阿斯麥、代工制造企業(yè)臺積電，垂直整合企業(yè)英特爾以及電子制造集團三星電子組成新的全球戰(zhàn)略聯(lián)盟，正是當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)則“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”的最直接體現(xiàn)。在這種新形勢下，國內(nèi)封裝業(yè)該如何在全產(chǎn)業(yè)鏈競爭方面實現(xiàn)突破？
肖勝利：在新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢下，國內(nèi)封裝業(yè)要實現(xiàn)快速發(fā)展，除了各個企業(yè)進一步加大技術(shù)研發(fā)力度和提高管理水平，還需進行以下兩個方面的工作：一是充分整合和利用國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)資源，目前已成立了集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，并由中科院微電子所、長電科技、南通富士通、華天科技、深南電路共5家企業(yè)發(fā)起設(shè)立了華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司，通過以上舉措可以有效地整合和利用國內(nèi)封裝業(yè)的技術(shù)、人才、設(shè)施等各種資源，從而快速推進國內(nèi)封裝業(yè)對高端封裝技術(shù)的研發(fā)進度，帶動國內(nèi)封裝業(yè)技術(shù)水平的整體提升，促進國內(nèi)封裝業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展。
二是結(jié)合國家01、02科技重大專項的實施，以國家政策引導(dǎo)和扶持的方式，加強國內(nèi)設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)之間的協(xié)調(diào)合作，從而促進國內(nèi)集成電路行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。
記者：從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度講，您對未來國內(nèi)半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展有何建議？應(yīng)該如何進一步來推動封裝業(yè)的發(fā)展？
肖勝利：根據(jù)我國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，提以下幾點建議：一是根據(jù)國辦發(fā)[2011]4號文件精神，盡快制定和頒布半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的支持實施細則和稅收優(yōu)惠政策。二是進一步加大國家02科技重大專項對封裝產(chǎn)業(yè)的支持力度。三是積極整合國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)、人才、設(shè)施等各種資源，加快集成電路高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進度，促進國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
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