“第七屆(2012年度)中國半導體創新產品和技術”出爐
華天科技封裝技術再獲殊榮
3月28日，由中國半導體行業協會主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2013年中國半導體市場年會暨第二屆集成電路產業創新大會”在西安召開。會上，天水華天科技股份有限公司[華天科技（西安）有限公司]申報的“多圈V/UQFN封裝技術”獲得“第七屆(2012年度)中國半導體創新產品和技術”項目，這是天水華天科技股份有限公司第六次獲此殊榮。華天集團董事長肖勝利、華天科技總經理李六軍及集團技術中心主任、華天微電子公司副總經理徐冬梅等領導參加了會議。
由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會和中國電子報共同舉辦的“第七屆（2012年度）中國半導體創新產品和技術”項目評選活動，共評選出35項創新產品和技術，范圍包括集成電路產品和技術、半導體器件、集成電路制造技術、封裝與測試技術、半導體設備和儀器及半導體專用材料。 (封裝技術研究院 慕蔚)
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