華天科技設備部舉行國際競爭性招標
所招設備價值1500萬美元

1月16日,華天科技《通訊與多媒體集成電路封裝測試產業化項目》第一期和《多芯片、多疊層先進集成電路封裝技術研發及產業化項目》第四期國際競爭性招標開標大會在華天電子賓館召開。
會議由甘肅省招標中心處長李蘭軍主持。

本次《通訊與多媒體集成電路封裝測試產業化項目》第一期國際競爭性招標共分8個包,分別為:減薄機、劃片機、焊線機、拉力剪切力試驗機等194臺/套設備;《多芯片、多疊層先進集成電路封裝技術研發及產業化項目》第四期國際競爭性招標共分3個包,分別為減薄機、粘片機、焊線機等31臺/套設備。
本次國際招標的兩個項目共計包括225臺/套設備,所招設備價值1500萬美元,這些設備將用于華天電子科技園8#廠房。
