2024年11月19日-20日，由工業和信息化部中小企業發展促進中心、教育部學生服務與素質發展中心指導，中國半導體行業協會主辦、全國集成電路封測行業產教融合共同體等協辦的半導體產業前沿與人才發展大會暨工信部教育部“百日招聘”半導體行業專場活動在北京國家會議中心隆重舉行。甘肅工業職業技術學院作為此次會議的協辦單位，學校黨委書記堅葆林帶隊、電子信息學院負責人等一行4人參會并參與主要活動。
會議聚焦集成電路技術前沿、產業生態建設、產教融合等議題，邀請國家有關部門領導、龍頭企業、院士專家、高校、創投機構等共同交流研討。工業和信息化部中小企業局局長梁志峰、中國電子信息產業發展研究院黨委書記劉文強、工業和信息化部電子信息司二級巡視員周海燕、教育部學生服務與素質發展中心副主任方偉出席活動并致辭，來自100余家高校、企業的負責人出席大會。中國半導體行業協會專職副理事長兼書記劉源超致歡迎辭。
大會邀請中國科學院院士黃維做了“鑄新質生產力，造柔性電子強國”主旨報告。中國半導體行業協會特邀專家王若達，長鑫集電總經理劉延東，中國電科集團首席科學家、中國半導體行業協會封測分會當值理事長于宗光，蘇州眾里數碼董事長竺時育（中國臺灣），寧波中電化合物副總裁唐軍，杭州加速科技董事長鄔剛，中信銀行總行投資銀行部王志斌等專家分別從不同角度作報告，全景分析呈現了當前半導體領域的發展前沿和面臨的問題。
活動期間舉行了全國半導體行業產教融合聯席會機制的啟動儀式，該機制旨在搭建校企產教融合的交流平臺，通過不定期舉辦聯席會議，加深高校與企業間的聯系，推動深入合作。
大會舉辦了圓桌論壇，甘肅工業職業技術學院電子信息學院負責人與來自重慶郵電大學、現代職業教育研究院、深圳技術大學、馬來西亞先進半導體學院的代表及專家，圍繞“多方聯動，共育‘芯’才：協會、院校與企業攜手推進集成電路產教融合的戰略路徑與未來展望”話題，展開了深入研討，進行了圓桌論壇。甘肅工業職業技術學院作為唯一參加圓桌論壇的職業院校代表，電子信息學院負責人就學校產教融合共同體建設、校企聯合培育集成電路封測行業技術技能人才、學生就業能力提升等方面的做法經驗等進行了介紹，并與論壇嘉賓進行了交流。
大會同期舉辦了考察交流活動，組織中國國際半導體博覽會巡館，甘肅工業職業技術學院牽頭成立的全國集成電路封測行業產教融合共同體概況及成果展示在博覽會展出。
大會還組織召開了全國半導體行業產教融合聯席會會議機制研討會。甘肅工業職業技術學院電子信息學院副院長與參會代表就集成電路人才培養、校企合作、共同體建設等相關內容展開深入交流探討，并做會議發言。
第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）以“集合全行業資源，成就大產業對接”為發展理念，圍繞“創芯使命，聚勢未來”這一核心議題，精心籌備了一系列重大前瞻性高端交流活動。高校院所、國內外行業組織、研究機構、領軍企業的人才精英匯聚一堂，開展多角度、戰略性的專題交流，通過產學研對接會、科技成果展等活動，共同探討全球新形勢下的前沿技術、創新成果和發展戰略。IC China 2024搭建的是半導體領域產、學、研、用各界融合的黃金平臺。甘肅工業職業技術學院將繼續與行業產業需求保持同步，積極發揮全國集成電路封測行業產教融合共同體、甘肅電子信息行業產教融合共同體的平臺作用，匯聚產教資源，為集成電路封測行業發展提供人才支撐，為集成電路產業發展注入新活力，為培育發展新質生產力和服務區域地方經濟社會發展貢獻力量。
（新聞來源：甘肅工業職業技術學院 轉載：馬文潔）
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